Метод производства многослойных плат обычно заключается в изготовлении графического изображения внутреннего слоя.
Вначале были обнародованы многослойные платы с использованием трех методов изготовления.
С развитием миниатюризации и высокой степенью интеграции СБИС и электронных компонентов многослойные платы часто движутся в направлении объединения с высокопроизводительными схемами.
